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贴片胶如何选择

发布时间:

2021/09/15 00:00

开环发生化学反应。因此固化过程中,有两上重要参数应引起注意:一是起始升温速率;二是峰值温度。升温速率决定固化后的表面质量,而峰值温度则决定固化后的黏接强度。这两上参数应由贴片胶供应商提供,这比供应商仅提供固化曲线更有意义,它能使你对所用的贴片胶性能有所了解。图26是采用不同温度固化一种贴片胶的固化曲线。

珠贴片胶表面粘合剂用于波峰模具和回流模具。主要用于将部件固定在印刷板上,一般采用点胶或钢网印刷的方法进行分配。以保持部件在印刷电路板PCB上的位置?保证部件在装配线上传输过程中不会丢失。贴上部件后,放入烘箱或再流焊机加热硬化,这和所谓的焊膏是不一样的,一旦加热硬化,再加热也不会溶解,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的,由于热固化条件,连接材料,设备和操作环境的不同。T贴片胶的使用效果也会有所不同!应根据生产工艺选择贴片胶。

第二、也便是说,正常接纳点胶或钢网印刷的方法进止分配。设施和操纵环境的差别。T贴片胶的运用成效也会有所差别,放入烘箱或再流焊机加热硬化,包管部件在装配线上传输历程中不会迷失。主要用于将部件牢固在印刷板上,再加热也不会溶解,以连结部件在印刷电路板PCB上的位置!一旦加热硬化,LED灯珠贴片胶外貌粘折剂用于波峰模具和回流模具。连贯资料,应依据生产工艺选择贴片胶,贴上部件后,由于热固化条件,这和所谓的焊膏是纷歧样的,贴片胶的热硬化历程是不行逆的。LED灯珠是半导体器件,对静电敏感,容易导致静电故障,因此抗静电威力对led显示屏的寿命至关重要。

贴片胶涂布后,贴装完元器件,即可送入固化炉中固化,固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序,很多情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化(特别是PCB上元件健分布不均的情况下最为多见),在进行运输、焊接过程中,便会出现元器件脱落。

环氧型贴片胶采用热固化,早期的热固化是放在烘箱中进行,现在,多放在红外再流炉中固化,以实现连续式生产。在正式生产前应首先调节炉温,做出相应产品的炉温固化曲线,做固化曲线时多注意的是:不同厂家、不同批号的贴片胶固化曲线不会完全相同;即使同种贴片胶,用在不同产品上,因板面尺寸、元件多少不一,所设定的温度也会不同,这一点往往会被忽视。经常会出现这样的情况:在焊接IC器件时,固化后,所有的引脚还落在焊盘上,但经过波峰焊后IC引脚会出现移位甚至离开焊盘并产生焊接缺陷。因此,要保证焊接质量,应坚持每个产品均要做温度曲线,而且要认真做好。

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