贴片胶如何选择
发布时间：
2021/09/15 00:00
开环发生化学反应。因此固化过程中，有两上重要参数应引起注意：一是起始升温速率；二是峰值温度。升温速率决定固化后的表面质量，而峰值温度则决定固化后的黏接强度。这两上参数应由贴片胶供应商提供，这比供应商仅提供固化曲线更有意义，它能使你对所用的贴片胶性能有所了解。图26是采用不同温度固化一种贴片胶的固化曲线。
珠贴片胶表面粘合剂用于波峰模具和回流模具。主要用于将部件固定在印刷板上，一般采用点胶或钢网印刷的方法进行分配。以保持部件在印刷电路板PCB上的位置？保证部件在装配线上传输过程中不会丢失。贴上部件后，放入烘箱或再流焊机加热硬化，这和所谓的焊膏是不一样的，一旦加热硬化，再加热也不会溶解，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的，由于热固化条件，连接材料，设备和操作环境的不同。T贴片胶的使用效果也会有所不同！应根据生产工艺选择贴片胶。
第二、也便是说，正常接纳点胶或钢网印刷的方法进止分配。设施和操纵环境的差别。T贴片胶的运用成效也会有所差别，放入烘箱或再流焊机加热硬化，包管部件在装配线上传输历程中不会迷失。主要用于将部件牢固在印刷板上，再加热也不会溶解，以连结部件在印刷电路板PCB上的位置！一旦加热硬化，LED灯珠贴片胶外貌粘折剂用于波峰模具和回流模具。连贯资料，应依据生产工艺选择贴片胶，贴上部件后，由于热固化条件，这和所谓的焊膏是纷歧样的，贴片胶的热硬化历程是不行逆的。LED灯珠是半导体器件，对静电敏感，容易导致静电故障，因此抗静电威力对led显示屏的寿命至关重要。
贴片胶涂布后，贴装完元器件，即可送入固化炉中固化，固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序，很多情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化（特别是PCB上元件健分布不均的情况下最为多见），在进行运输、焊接过程中，便会出现元器件脱落。
环氧型贴片胶采用热固化，早期的热固化是放在烘箱中进行，现在，多放在红外再流炉中固化，以实现连续式生产。在正式生产前应首先调节炉温，做出相应产品的炉温固化曲线，做固化曲线时多注意的是：不同厂家、不同批号的贴片胶固化曲线不会完全相同；即使同种贴片胶，用在不同产品上，因板面尺寸、元件多少不一，所设定的温度也会不同，这一点往往会被忽视。经常会出现这样的情况：在焊接IC器件时，固化后，所有的引脚还落在焊盘上，但经过波峰焊后IC引脚会出现移位甚至离开焊盘并产生焊接缺陷。因此，要保证焊接质量，应坚持每个产品均要做温度曲线，而且要认真做好。
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